IPO审核1过1！受理到过会仅106天

2026-10-16 · ytsszs.com

106 天过会，羲禾科技跑得很快，但真正的考试在上市后 10 月 14 日，上交所第 52 次上市委会议，上海羲禾科技股份有限公司首发过会。 6 月 30 日受理， 10 月 14 日过会，满打满算 106 天。科创板 IPO “ 1 过 1 ”，这个速度确实快。 但快不是重点。快背后是什么，过会之后又要面对什么，才是值得说的。 先看流程： 6 月 30 日

106 天过会，羲禾科技跑得很快，但真正的考试在上市后

10 月 14 日，上交所第 52 次上市委会议，上海羲禾科技股份有限公司首发过会。 6 月 30 日受理， 10 月 14 日过会，满打满算 106 天。科创板 IPO “ 1 过 1 ”，这个速度确实快。

但快不是重点。快背后是什么，过会之后又要面对什么，才是值得说的。

先看流程： 6 月 30 日受理， 7 月 7 日已问询， 8 月 21 日首轮问询回复， 9 月 28 日第二轮问询回复， 10 月 8 日上会公告， 10 月 14 日过会。两轮问询，现场问完，上市委给的“需进一步落实事项”是“无”。这说明什么说明问询已经问透了，材料也接得住。

2023 年，羲禾科技营收 622.70 万元，净亏损 2834.05 万元； 2024 年营收 7095.01 万元，净亏损 2246.25 万元； 2025 年营收直接干到 4.6091 亿元，净利润 1.7555 亿元，扣非归母净利润 1.6660 亿元； 2026 年上半年，营收 5.6912 亿元，净利润 1.6105 亿元，扣非归母净利润 1.5510 亿元。最近三年营收复合增长率 760.34% 。

这个曲线在科创板不多见。很多硬科技公司是“高研发、长亏损”，羲禾科技是“收入爆发、利润转正”。它选的是科创板上市标准第（一）条：预计市值不低于 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于 1 亿元。 2025 年营收 4.6091 亿元，扣非归母净利润 1.6660 亿元，最近一次外部融资投后估值 37.01 亿元。条件不仅够，而且富余。

科创属性也摆得明白。最近三年累计研发投入 1.4308 亿元，占累计营收 26.59% ；截至 2025 年末研发人员 36 人，占员工总数 37.11% ；截至 2026 年 6 月 30 日境内发明专利 26 项。行业属于新一代信息技术，具体是集成电路设计。硬科技标签、财务数据、上市标准，三条线都对得上。

所以， 106 天不是审核放水，是公司把该交代的都交代清楚了。上会稿、问询回复、财务数据，基本没有拖泥带水。

说人话：羲禾科技做硅光集成芯片，是光模块的核心部件。产品速率覆盖 400G 、 800G 、 1.6T ，主要用在 AI 集群和超大型数据中心。公司采用 Fabless 模式，自己设计芯片，晶圆代工和后道加工外包，但晶圆测试和芯片测试自己完成。

它的客户主要是光模块厂商。 2025 年，公司在全球硅光集成芯片市场占有率约 13% ，是全球头部厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

这个“独立第三方”很关键。行业里现在有三类玩家：第一类是 Intel 、 Cisco 这种综合平台厂商，硅光只是整体业务的一部分；第二类是 中际旭创 、 新易盛 这种光模块龙头，自己往上做芯片，主要适配自家模块；第三类就是羲禾科技这种独立第三方，面向全市场卖芯片。

独立第三方的好处是不站队，谁都能买。坏处也很明显：你的客户里，龙头光模块厂商自己也在自研芯片。中际旭创的硅光集成芯片出货量已经是行业第一，而且主要自研自产。公司 2025 年和 2026 年上半年的第一大客户，也具备硅光集成芯片自研能力，采取“自研 + 外采”的策略。

这就是上市委现场问询的核心：客户自研了，你怎么办

别被“硅光”“ CPO ”“ NPO ”这些概念带跑。看收入。

2023 年，公司收入主要靠技术服务， 566.04 万元，占 90.90% ；硅光集成芯片只有 56.67 万元，占 9.10% 。

2024 年，硅光集成芯片收入 7095.01 万元，占 100% 。其中 400G 产品 7010.64 万元，占 98.81% 。

2025 年，硅光集成芯片收入 4.6091 亿元，占 100% 。 400G 产品 4.2621 亿元，占 92.47% ； 800G 产品 2528.48 万元，占 5.49% ； 1.6T 产品 941.42 万元，占 2.04% 。

2026 年上半年，硅光集成芯片收入 5.6895 亿元，占 99.97% 。 400G 产品 3.7420 亿元，占 65.75% ； 800G 产品 9179.31 万元，占 16.13% ； 1.6T 产品 1.0266 亿元，占 18.04% ； NPO/CPO 收发一体芯片只有 29.82 万元，占 0.05% 。

看明白了吗真正赚钱的基本盘还是 400G 。但 400G 占比在快速下降，从 2025 年的 92.47% 降到 2026 年上半年的 65.75% 。 800G 和 1.6T 在起量，尤其是 1.6T ， 2026 年上半年收入 1.0266 亿元，已经是 2025 年全年 941.42 万元的十倍以上。

NPO/CPO 呢公司说 2026 年推出 NPO/CPO 收发一体芯片并实现收入，但上半年只有 29.82 万元。象征意义大于财务意义。它是未来故事，不是当下业绩。

这个切换很重要。如果 800G 、 1.6T 能接住 400G 的接力棒，公司增长就能持续；如果接不住， 400G 价格调整、毛利率下滑，业绩就会承压。报告期毛利率从 80.78% 降到 50.75% ，再回升到 62.82% ， 2026 年上半年又降到 59.24% 。公司解释是量产产品价格调整影响。这说明硅光芯片不是躺赚，价格压力真实存在。

上市委问“业绩增长是否具备可持续性”，问得很准。

先看客户。报告期各期，前五大客户销售额占营业收入比例分别是 100.00% 、 98.41% 、 96.40% 和 92.26% 。第一大客户占比分别是 90.90% 、 87.22% 、 60.40% 和 55.55% 。

再看供应商。报告期内，第一大供应商采购占比分别是 54.54% 、 83.75% 、 86.56% 和 90.08% 。下游集中度在降，上游集中度却在升。公司是 Fabless ，晶圆代工和后道加工都靠外包。如果单一供应商产能紧张、涨价、供货周期拉长，甚至断供，公司很难迅速找到替代。

再加上国际贸易政策变动风险。公司产品下游覆盖全球光模块厂商，终端应用是全球主要云服务厂商。采购端如果关税上升或贸易管制，成本会增加；市场端如果贸易壁垒收紧，订单会受制约。这不是远虑，是近忧。

所以，羲禾科技虽然站在 AI 算力风口上，但它不是没有软肋。客户自研、供应商集中、贸易政策，三件事随时可能影响业绩。

五、财务里的暗线：利润转正，现金流和存货要盯

2025 年净利润 1.7555 亿元，看着很漂亮。但经营现金流只有 269.71 万元。 2023 年经营现金流 -3293.74 万元， 2024 年 -1.1740 亿元， 2026 年上半年又变成 -1375.21 万元。利润和现金流不同步，这是高速扩张期的典型特征，但也是风险。

存货也在快速增加。报告期各期存货余额分别是 45.00 万元、 2213.82 万元、 7512.86 万元和 1.4599 亿元。存货跌价准备分别是 7.86 万元、 531.19 万元、 312.45 万元和 2769.21 万元。 2026 年上半年跌价准备明显增加。公司解释主要针对原材料、在产品和库存商品计提。如果产品迭代快、销售预测变化、订单取消，存货跌价会直接吃掉利润。

还有股份支付。公司已实施的股权激励，未来三年预计每年计提费用分别为 4800.21 万元、 6095.09 万元和 5523.02 万元。这会压利润。募投项目达产后，预计最高年度新增折旧摊销费用 3630.96 万元。如果募投项目效益不及预期，利润会被进一步挤压。

这些不是否决项，但都是投资者上市后要跟踪的指标。

六、估值和股东：最近投后 37.01 亿，发行后可能翻倍

公司最近一次外部融资是 2025 年 12 月完成，融资 3.51 亿元，投后估值 37.01 亿元。

这次科创板 IPO ，拟发行不超过 3254.7420 万股，占发行后总股本不低于 25% ，发行后总股本不超过 13018.9678 万股。募资 18.30 亿元，投向前三个项目： AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。三个项目投资总额 18.3386 亿元，拟使用募集资金 18.30 亿元。

如果按募资 18.30 亿元和发行上限 3254.7420 万股粗略算，发行价约 56.23 元 / 股，发行后市值约 73.2 亿元。相比最近一次投后 37.01 亿元，接近翻倍。

市场给的是 AI 算力、硅光集成、独立第三方芯片公司的溢价。这个溢价能不能撑住，要看上市后 800G 、 1.6T 和 NPO/CPO 的放量，以及毛利率能不能稳住。

股权结构方面，实际控制人武爱民通过上海羲景、上海晗睿、上海晗矽、上海垚琮合计控制 45.3944% 表决权，发行后大约 34.05% 。股东数量多， PE/VC 多，申报前 12 个月新增 36 名股东。特殊股东权利已经在 2026 年 3 月签署终止协议，代持也已经清理。治理结构干净，这也是审核能快的原因之一。

七、我的判断：快过会是认可，但上市后才是真考题

106 天过会，是科创板对“硬科技 + 盈利拐点 + 全球市占”的认可。羲禾科技不是那种只讲故事的公司，它有收入、有利润、有全球份额、有发明专利、有研发投入。它站在 AI 算力爆发和硅光渗透率提升的交叉点上，这是它的价值。

但过会不等于没有竞争压力。上市委问的“业绩增长是否具备可持续性”，就是公司上市后每个季度都要回答的问题。

短期看， 400G 还是基本盘， 800G 和 1.6T 是增量。中期看， NPO/CPO 能不能从 29.82 万元变成真正收入支柱。长期看，硅光传感、 FMCW 激光雷达芯片能不能打开第二曲线。

如果这些能接上，羲禾科技就是硅光独立第三方里的稀缺标的。如果接不上，龙头光模块厂商自研加速，供应商集中度又降不下来， 13% 的全球份额也可能被侵蚀。

106 天很快。但资本市场最终不为速度买单，为持续买单。羲禾科技过会，是里程碑，也是起点。